功用陶瓷首要是指运用材料在电、磁、声、光、热等范畴的直接或耦合效应，达到一定功用用途的陶瓷。现在，功用陶瓷品种繁复，平面抛光机中功用陶瓷的超精密加工涉及半导体材料、磁性材料、基片陶瓷、功用玻璃材料、压电材料等。然后平面抛光机被以下功用陶瓷超精密加工方法：

一、非接触抛光

非接触抛光是指在抛光过程中，工件与抛光盘不接触，仅用抛光剂冲击工件表面，以获得被加工表面的完美结晶度和精确形状的抛光方法。去除量为几个到几十个原子级的抛光方法。

二、界面反响抛光

当工件与磨料颗粒之间的冲突界面处于高温高压状况时，很容易在工件表面构成一层非常薄的化合物。该反响物经抛光后容易去除，最终能有效地获得表面粗糙度低于纳米水平的抱负表面。它是现在功用陶瓷和器材基板精密加工的首要方法。

三、电场和磁场抛光加工

电场和磁场抛光是运用和控制电场和磁场的强度，使磨料颗粒在工件上获得高形状精度、高表面质量和无晶体畸变表面的一种抛光方法。首要用于精密机械的信息设备和高性能元器材的加工。

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