平面抛光机对精研磨时研具的主要技术要求如下：

1、金相组织，图中其基体主要是：中等细片状珠光体十铁素体(约占lo好左右)均匀分布，石墨；它的形状为B型，即无定向枝状为主，其大小为5、6级，主要是实际长度尺寸为120~30微米大小。

2、而精研磨时的化学成分其经验佳值如下。平面抛光机化学成分

3、平面抛光机中使用的抛光盘其硬度为HBl30到180左右。而对同一研具来说，其表面硬度差不应该大于HD5。

4、与平面研磨机中粗研磨时类似之处在于，其他们的组织结晶都应该细密而均匀，不应该有缩孔、缩松、气孔、夹砂以及砂眼等铸造瑕疵。

在精研磨时研具，是指嵌入白刚玉研磨粉的粒度在一定值下所使用的用于抛光工件的抛光盘研具。它主要的特点是嵌砂性能好，特别是嵌入的微粒要嵌牢，耐磨性要求很强，主要是含磷量

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